Dare a giovani talenti la possibilità di realizzare un futuro brillante nel settore dell'ingegneria e dell'architettura. E' questo l'obiettivo di una importante iniziativa di formazione che FIDIC - Federazione mondiale delle Associazioni di ingegneria di cui OICE è membro - ha lanciato per il 2017.
In particolare FIDIC rivolge l' invito ad Associazioni e società di ingegneria a sponsorizzazione borse di studio che daranno la possibilità a giovani ingegneri di partecipare al Young Professionals Training Programme Management - YPMTP 2017 - che durerà 7 mesi e che si concluderà con la partecipazione alla Conferenza Internazionale della FIDIC che si svolgerà a Jakarta dal 1° al 3 ottobre 2017.
Di seguito il link al Programma YPMTP 2017.
Gli Associati interessati a questo speciale programma di sponsorizzazione sono invitati a scrivere all'indirizzo internazionale@oice.it
(M.R.)
